高分子聚合物材料同金屬材料相比具有許多優點,如密度小、比強度和比模量低、耐蝕性能好、成型工藝簡單、成本低廉、優異的化學穩定性、熱穩定性好、介電性能、極低的摩擦系數、良好的潤滑作用及優異的耐候性等,因此廣泛應用于包裝、印刷、農業、輕工、電子、儀表、航天航空、醫用器械、復合材料等行業[1]。高聚物具有分子可設計性,通過等離子體表面作用可以在表面引入不同的基團來改善其性能,如親水性、疏水性、潤濕性、黏結性;引入具有生物活性的分子或生物酶,提高其生物相容性。采用等離子體技術對聚合物材料表面進行改性,不但改善了特定環境下高分子材料的適用性能,也拓寬了常規高分子材料的適用范圍,它有許多優點:操作簡便,單體選擇范圍大;賦予改性表面各種優異的性能;表面改性層厚度極薄(從幾納米到數百納米),只改變材料的表面性質,基體的整體性質不變;可制得超薄、均勻、連續和無孔的高功能薄膜,且該膜在基體上有強的黏著力,便于各種載體的表面成膜。等離子體技術具有的獨特表面改性效果為高分子材料改性提供了一條新途徑。利用等離子體技術進行高分子材料表面改性的方法通常有等離子體處理、等離子體聚合及等離子體接枝聚合。